株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率
+3.62%
半導体部材・部品
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

61~80件 / 全104件

銘柄 株価 前日比 関連度

5016

3,280.0円

(02/12)

+18.01%

5020

1,488.5円

(02/12)

+1.92%

5201

6,365.0円

(02/12)

+2.04%

5216

228.0円

(02/12)

+1.33%

5333

4,184.0円

(02/12)

+1.26%

5334

6,757.0円

(02/12)

-0.19%

5341

210.0円

(02/12)

-0.94%

5381

921.0円

(02/12)

+19.46%

5401

698.0円

(02/12)

+1.94%

5706

25,990.0円

(02/12)

+10.93%

5711

5,250.0円

(02/12)

+6.30%

5713

10,795.0円

(02/12)

+5.52%

5714

10,170.0円

(02/12)

+3.02%

5715

6,600.0円

(02/12)

+6.62%

5801

22,145.0円

(02/12)

+3.00%

6166

769.0円

(02/12)

+14.95%

6309

2,129.0円

(02/12)

+2.80%

6317

1,936.0円

(02/12)

+1.63%

6367

19,400.0円

(02/12)

+3.44%

6521

2,955.0円

(02/12)

+13.70%