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日電硝(5214) 次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～
配信元：適時開示
投稿:2024/06/05 10:00
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