東京応化工業<4186.T>は反発。３日取引終了後、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ３」に参画すると発表した。この企業連合はレゾナック・ホールディングス<4004.T>傘下のレゾナックによって設立された共創型評価プラットフォーム。半導体材料・装置・設計の分野で世界トップクラスの企業が集結し、パネルレベル（５１５×５１０ミリメートル）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールの開発などを進める。これが材料視されているもよう。

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出所：MINKABU PRESS