日、子会社リガクが半導体製造工程でウエハーの膜厚と組成を計測する「ＸＴＲＡＩＡ（エクストライア）ＭＦ－３４００」の販売を開始したと発表しており、これを好感した買いが入っている。同装置は、次世代メモリチップやＡＩ向け高速デバイスの量産に不可欠な材料の評価を高精度に行うもので、測定能力が従来機の最大２倍に向上したほか、ナノレベルの厚みを非破壊で測定できることや１台で複数の分析が可能なことなどが特徴。既にキオクシアホールディングス<285A>傘下のキオクシア及びキオクシア岩手の３ＤＮＡＮＤフラッシュメモリ量産ラインへの導入が決定しているほか、今後量産化が期待される大容量かつ高速データ転送量を実現する次世代メモリの製造工程でも本装置の活用が予定されている。